1、化學蝕刻法（chemical etch） 工藝流程：數據文件PCB→菲林制作→曝光→顯影→蝕刻→鋼片清洗→張網 特點：一次成型，速度較快點；價格便宜。 缺點：易形成沙漏形狀（蝕刻不夠）或開口尺寸變大（過度蝕刻）；客觀因素（經驗、藥劑、菲林）影響大，制作環節較多，累積誤差較大，不適合fine pit……

一般技術要求:網框：框架尺寸根據印刷機的要求而定，以DEK265和MPM UP 3000機型為例，框架尺寸為29ˊ 29ˊ，采用鋁合金，框架型材規格為1.5ˊ1.5ˊ. 繃網：采用紅膠+鋁膠帶方式，在鋁框與膠粘接處，須均勻刮上一層保護漆。同時，為保證網板有足夠的張力和良好的平整度，建議不銹 鋼板距網框內側保留25……

SMT工藝中的焊膏和紅膠印刷最先采用絲網漏印，后來逐漸被金屬（銅、合金鋼、不銹鋼等）模板所取代。目前，大多數模板采用不銹鋼材料，其制作方法經歷了化學腐蝕、電化學成型、激光切割三個發展階段，其中激光切割模板以其優異的性能和強大的生命力成為制作SMT模板的主流。目前，美國和日本80%的SMT印刷模板都是采用的激光切割技術。 LPKF激光模板切割機是德國著名的LPKF公司專門針對切割不銹鋼或陶瓷薄片材料而設計的。利用激光高能量密度、單色干涉性及強聚焦能力對材料進行熱力切割，并配有LPKF公司獨有的數據處理

SMT鋼網和激光鋼網其實都是電子工業生產的重要模具。可以通過波峰焊自動焊接電路板上的元器件，使得工業生產更加快捷精準。提升生產速度以及產品的質量。而SMT鋼網和激光鋼網作為生產的模具必然需要多次重復使用，以節省企業的成本，讓企業更有競爭力。而清潔SMT鋼網的頻率和效果直接影響到SMT鋼網的使用壽命和印制電路板 的生產質量。因為鋼網上堆積過多的廢舊錫膏或者臟污是無法保證生產的焊接效果的。所以是生產中必須要經常和高質量的對SMT鋼網和激光鋼網進行清洗。 在許多客戶或者供應商都會提到關于SMT鋼網和激光鋼

沖壓刺片隔離網主要用于監獄鋼網墻、監獄監墻圍網、監獄警戒區圍網、監獄功能區分區圍網。主要包含梅花刺片型隔離網、直線型刀片隔離網。 梅花刺片隔離網又稱太陽花刺隔離網：是用氬弧焊將梅花形刺片焊接在美格網的節點上，形成刺形保護，有效的防止了手握腳攀，為此該網開始在監獄或看守所使用。材質一般為不銹鋼材料，也有的采……

鋼網（stencils），也就是SMT模板（SMT Stencil），是一種SMT專用模具。其主要功能是幫助錫膏的沉積;目的是將準確數量的錫膏轉移到空PCB上的準確位置。 按SMT鋼網的制作工藝可分為：激光模板，電拋光模板，電鑄模板，階梯模板，邦定模板，鍍鎳模板，蝕刻模板。 激光模板（LaserSt……

一．網框 印刷機的大小不一樣，對網框的大小要求也會不一樣，所以具體網框的大小要視印刷機的情況而定。 常用網框推薦型號： 370×470mm、400×500mm、600×550mm 、 650×550mm 、300×400mm等. 二．鋼片 1. 鋼片厚度 (厚度可用0.1mm-0.3mm) （１……

林川精密的納米鋼網的定義 納米鋼網是通過用特殊的方法在普通電拋光鋼網的非印刷表面改變晶相結構，并附著一層約500-1000 納米的金屬涂層，將鋼片的硬度提升10%~30%左右（即硬度達到400~450HV），而且納米涂層具有超疏水性，并且具有自潔功能，從而減少錫膏在背面的殘留，減少擦拭頻率，可以由原來的3……

很多人可能不清楚這一工藝就會問：什么是雙工藝鋼網呢？雙工藝鋼網又是怎么做出來的呢？是用什么做出來的呢？也是用激光切割的嗎？這種做法有什么好處呢？為何要弄得這么麻煩？我們來一一分析一下： 雙工藝鋼網 一、什么情況下需要使用雙工藝鋼網呢？ 當同一塊線路板的同一面既要刷錫膏，又要刷紅膠，這時候就需要……

SMT常用的十三個標準，你知道嗎？ 1) IPC-ESD-2020: 靜電放電控制程序開發的聯合標準。包括靜電放電控制程序所必須的設計、建立、實現和維護。根據某些軍事組織和商業組織的歷史經驗，為靜電放電敏感時期進行處理和保護提供指導。 2) IPC-SA-61A: 焊接后半水成清洗手冊。包括半水成清洗的各個方面，包括化學的、生產的殘留物、設備、工藝、過程控制以及環境和安全方面的考慮。 3) IPC-AC-62A: 焊接后水成清洗手冊。描述制造殘留物、水成清潔劑的類型和性質、水成清潔的過程

1.主要的當然是鋼網開口了，如是否有防橋接，是否防錫珠，是否易空焊等。針對不同的零件，不同的PAD有不同的開口要求。 2.厚度的要求，是和開口配套的，一般選用0.08mm或0.1mm。特殊的還有更厚的可以防止焊接不上錫等。有的還要依據實際零件，PAD做階梯鋼網。薄厚不一致。 3.鋼網開口和底板是否正好匹配，……

當焊盤或印制導線的之間距離為0.13mm時，錫珠直徑不能超過0.13mm，或者在600mm平方范圍內不能出現超過五個錫珠。原因如下： 1、絲印孔與焊盤不對位，印刷不準使錫膏弄臟PCB。 2、錫膏在氧化環境中暴露過多、吸空氣中水份太多。 3、加熱太慢且不均勻。 4、加熱速率太快且預熱區間太……