smt鋼網在smt加工焊接中常會說到一些不良問題需要處理，下面我們總結了二個常見問題與大家分享，希望大家能獲得啟發，有更多方便的經驗來完成我們的工作

　　一，當焊盤或印制導線的之間距離為0.13mm時，錫珠直徑不能超過0.13mm，或者在600mm平方范圍內不能出現超過五個錫珠。原因如下：

　　1、絲印孔與焊盤不對位，印刷不準使錫膏弄臟PCB。

　　2、錫膏在氧化環境中暴露過多、吸空氣中水份太多。

　　3、加熱太慢且不均勻。

　　4、加熱速率太快且預熱區間太長。

　　5、錫膏干得太快。

　　6、助焊劑活性不夠。

　　7、太多顆粒小的錫粉。

　　8、回流過程中助焊劑揮發性不適當。

　　二，開路(Open)，解決方法是在焊盤上預先上錫。引腳吸錫可以通過放慢加熱速度和底面加熱多、上面加熱少來防止。造成此問題的原因：

　　1、錫膏量不夠。

　　2、元件引腳的共面性不夠。

　　3、錫濕不夠(不夠熔化、流動性不好)，錫膏太稀引起錫流失。

　　4、引腳吸錫(象燈芯草一樣)或附近有連線孔。

　　SMT激光鋼網焊接過程中所存在的二個常見問題就為大家介紹到這里，有什么問題希望一起多多討論，一起分享。