對于電子組裝行業來說，SMT組裝是一項相當成熟的工藝技術，但成熟并不意味著不會存在缺陷問題。相反，隨著電子元件封裝的進一步微型化，制程問題就顯得更加難以控制。根據權威性數據統計，SMT制程中最重要最關鍵的工序應該是錫膏印刷工藝，幾乎70%的焊接缺陷是由于錫膏印刷不良引起的。

　　
       錫膏印刷工藝事關SMT組裝質量成敗，其中鋼網的設計和制造又是錫膏印刷質量好壞的一個關鍵因子，設計適當可以得到良好的錫膏印刷結果，否則就會導致制程質量不穩定，缺陷問題難以控制。林川精密有專業工程設計團隊為您提供一對一的優質服務，下面為給大家展示我們對常用電子元件的設計方案：

1，CHIP料元件

封裝為0201元件長方向外擴10%四周倒R=0.03mm的圓角。間隙保證不得小于9MIL大于11MIL

封裝為0402元件開孔如圖(間隙小于0.4mm時需外移至0.4mm，當間隙大于0.4mm時需內擴至0.4mm)

封裝為0603元件開孔如圖(間隙小于0.6mm時需外移至0.6mm，當間隙大于0.72mm時需內擴至0.72mm)

                            


封裝0805以上(含0805)元件開孔如下圖：
             　　     


FUSE.MELE開孔如下圖：
                        　　   
 大CHIP料無法分類的按焊盤面積的90%開口，并兼顧元件吃錫量稍做調整，
二極管按焊盤面積的100%開口，如果是圓柱形的需要增加長度保證足夠錫量。
一般通過元件的PITH值，再結合標準焊盤大小來判定，標準請參照下圖：                                                                                                                                                                                         

2，小外型晶體

SOT23:焊盤尺寸較小，為保證焊接質量開孔按焊盤.1：1。

SOT89:采用如下圖開孔方式。

           　　
    
3，SOT252、SOT223等功率晶體管開孔方式如下圖：
      

4，SOPSOJ排插連接器等元件的鋼網開孔設計

PITCH=0.8-1.27mm，W.L為1：1，并兩端倒圓角(寬一般取值在45%-60%之間

PITCH=0.635-0.65mm,W=0.32mm,L為1：1并兩端倒圓角。

PITCH=0.5mm，W=0.24mm，L為1：1并兩端倒圓角。

PITCH=0.4mm，W=0.19mm，L外移0.1mm后，再向外加長0.05mm并兩端倒圓角。

PITCH=0.3mm，W=0.16mm,L外移0.1mm，并兩端倒圓角(若長度<0.8mm時，長向外加長0.15mm)。

0.5PITCH QFP，寬度方向0.23mm，長度方向內切0.1mm，外擴0.1mm;

0.5PITCH QFN，寬度方向0.23mm，長度方向外擴0.1mm;

絲印框起引腳的為QFN，如下圖;其它照3.1要求。

　　以上如若L<1mm時，其L需向外擴0.1mm。如W在取值時原有的大小小于其取值的數據，在開孔時應適當加大。

5，IC如有接地需開孔：

中間的接地焊盤按面積的60%開孔，視情況架橋并四周倒R=0.05mm的圓角;

6，排阻、排容(如為同一客戶，在制作進：W應該統一)：

寬度為PITCH的48-50%，L按文件1：1并兩端倒圓角。

如果引腳<0.8mm時，長度向外加長0.15mm,若兩排引腳間隙<0.4mm時，每邊向外移保證內間隙在0.4mm。

7，BGA開孔：

BGA開孔可按以下參考進行制作：

A,原則上其開孔的CIR取值為PITCH的55%，如開成SQ狀其取值為PITCH的45%并倒R=0.02mm的圓角(PITCH=0.5mm的除外);

B，PITCH=0.5mm，CIR=0.30mm或SQ=0.29mm、倒R=0.02mm的圓角;

C,大BGA開孔分外三圈，內圈、內圈和中心部分(大BGA區分條件：Pitch≥1.27mm，腳數≥256)：外三圈CIR=0.55×Pitch、中心部分1：1開孔

8，焊盤的一邊≥4mm，同時另一邊≥3mm時，此焊盤應架橋，橋寬為0.4mm。

9，當文件有屏蔽罩時應避開通孔：

　　在拐角處一定要架橋，寬為0.5mm的直橋，其余部分的長度不能超過4mm處架橋，橋寬為0.5mm。寬度向外擴0.2mm，同時與周邊焊盤必須保證有0.3mm的安全距離。

10，電解電容：

其長度外加0.2mm(此類在制作時如無特殊要求，一律不做架橋處理)

11，排線開孔方式與IC的修改方式一樣。

12，SIM卡和TF卡座smt鋼網開孔設計：

　　外三邊各向外加長0.25mm,上面右圖引腳長度按箭頭方向外擴0.25mm，寬度若小可適當加大。

印刷直通率

自主研發在線電解拋光技術，不僅安全環保，還使SMT印刷高直通率：99%－99.7%

無電拋光或采用傳統拋光，不僅污染環境，還使印刷直通率低：直通率低于97%

移定性

技術團隊經驗豐富，檢測設備齊全，每張鋼網經過6道檢測工序檢測

團隊不穩定，除放大鏡無其它檢測設備，產品出貨實施抽檢或“免檢”

電解拋光

自主研發在線電解拋光技術，安全環保

無電拋光或采用傳統拋光，污染環境，不符合環保要求。

技術服務

依托公司技術，優化客戶開孔設計方案，為客戶規避設計風險

只按客戶文件生產，無法為客戶提供任何技術方面服務

性價比

采購鋼網是為公司創造價值：SMT鋼網價值＝鋼網價格－無返修節省的成本－客戶滿意增加的訂單價值

采購鋼網為公司增加很多無形成本：SMT鋼網價值＝鋼網價格+返修增加的成本+客戶不滿撤銷訂單的價值

研發能力

研發下一代的產品，當客戶有訂單時可快速幫助客戶創造價值，增強客戶市場競爭力。

無法順應時代更新產品，讓自身和客戶都失去市場競爭力，給客戶帶來不可估量的損失。