根據對PCBA焊接問題的統計分析，0.635mm以下間距的QFP/SOP等密腳元器件的橋連和電源模塊、變壓器、共模電感、連接器等元器件的開焊和虛焊名列前五大缺陷。

        
元件腳錫太厚橋連                                  元件腳錫厚度不足少錫

　　0.635mm及以下間距的QFP/SOP等密腳元器件的橋連，主要是因為印刷的焊膏過厚，而電源模塊、變壓器、共模電感、連接器等元器件的開焊，則是因為印刷的焊膏厚度不足。集中到一點就是焊膏印刷厚度或量不合適。在同一塊PCBA上，能夠兼顧各種封裝對焊膏厚度不同需求的最簡單的工藝方法就是采用階梯鋼網。