5G時代的到來，各類電子產品組件越來越微小化，元件焊盤之間間隙也在縮小，如何確保能達到高品質的回流焊接，SMT錫膏印刷工藝是其中關鍵的一個環節，大家都知道，在SMT錫膏印刷中，有三個重要部分：焊膏、鋼網模板和印刷設備，如能正確選擇，方可獲得良好的印刷效果。

怎樣在制程工藝中管控好SMT鋼網這一環節呢，給大家分享一下Unibright提供的SMT印刷鋼網離線清洗方式最新工藝，能確保鋼網清潔后所有孔徑“0”顆錫珠、“0”錫粉殘留，清洗實際效果

在電子制程中，SMT鋼網常規清洗方式一般采用氣動式噴淋清洗機，該方式設備運行安全，但配套清洗劑屬有機溶劑類產品，低閃點、易燃易爆，有一定安全隱患，且SMT錫膏鋼網清洗后，孔徑有錫粉殘留，清洗實際效果，也會對SMT制程產品存在一定品質風險。