激光鋼網和SMT鋼網的模板厚度的選擇，應根據印制板組裝密度、元器件大小、引腳(或焊球)之間的間距進行確定。—般來說，焊盤及其間距較大的元器件要求焊膏量多一些，對應的SMT鋼網模板應厚一點；反之，焊盤較小及其間距較窄的元器件(如窄間距的QFP和CSP)要求焊膏量少一些，則對應的模板應薄一點。根據經驗，一般的SMT元器件焊盤上錫膏量應保證在0.8mg/mm2左右，激光鋼網對窄間距元器件則在0.5mg/mm2左右。太多則容易造成過度吃錫、連錫(Solder Bridge)等問題，太少則容易造成吃錫不夠、焊接強度不夠等問題。

SMT貼片鋼網印刷錫膏缺乏的主要因素有哪些

    1、焊錫膏印刷完成后,因為人為要素不小心被碰掉。致使SMT貼片鋼網印刷錫膏過少！

    2、焊錫膏漏印SMT激光鋼網或電路板上有污染物(如PCB包裝物、SMT鋼網擦拭紙、環境空氣中漂浮的異物等。

    3、電路板在印刷機內的固定夾持松動。

    4、焊錫膏漏印激光鋼網薄厚不均勻。

    5、印刷機作業時,沒有及時彌補增加焊錫膏。

    6、焊錫膏質量反常,其間混有硬塊等異物。

    7、曾經未用完的焊錫膏現已過期,被二次運用。

    8、電路板質量問題,焊盤上有不顯眼的掩蓋物,例如被印到焊盤上的阻焊劑(綠油。

    9、焊錫膏刮刀的壓力、視點、速度以及脫模速度等設備參數設置不合適。

    10、焊錫膏刮刀損壞、貼片鋼網損壞。