階梯鋼網的設計

　　1，階梯方式

　　階梯鋼網有兩種階梯方式，即局部下沉(Step-down)和局部凸起(Step-up)。一般而言,Step-down方式，隨著印刷次數的增加，蝕刻(下沉)部分的鋼網會變得松弛，從而會引起精神細間距元器件焊膏圖形的移位，因此，一般多采用Step-up階梯方式。

　　2，蝕刻表面的處理

　　階梯鋼網的蝕刻表面宜做成光亮面。粗糙的表面，往往不利于刮凈焊膏;如果加大刮刀的壓力，很容易引起鋼網移位(因有臺階)、焊膏網狀化

　　3，間距要求

　　(1)厚薄開窗元器件焊盤間距需滿足如圖所示的要求。

　　(2)鋼網Step-up邊緣與孔邊的間距應大于等于(1mm/1mil)h

　　Step-up階梯鋼網，由于臺階的存在，表面容易殘留焊膏，因此，清洗時應該多加注意，建議用全自動清洗機。

　　階梯鋼網設計參數

　　在同一塊PCBA上，我們經常遇到0.635mm及以下間距的QFP/SOP等密腳元器件的橋連，而電源模塊、變壓器、共模電感、連接器等元器件的開焊和虛焊。芯片元器件的橋連，主要是因為印刷的焊膏過厚，元器件的開焊和虛焊，則是因為印刷的焊膏厚度不足，有什么樣的鋼網工藝能解決這個矛盾。階梯鋼網工藝為我們提供了很好的方案，