SMT階梯鋼網是為了滿足同一PCB板上所有大大小小元件所需要的不同上錫量。可分為:局部加厚鋼網 (即大面積減薄)和局部減薄鋼網(小面積減薄)。

　　局部加厚鋼網一般適用于比較大的元件，如：IC接地、卡座、模組等等需要大量錫量的元件。

　　局部減薄鋼網一般適用于比較精密的元件，如：精密IC ，0.4-0.5間距bga 等需要的錫量稍微少一點。

　　階梯鋼網需要先蝕刻(編修好數據后需繪制菲林拼片-曝光顯影-腐蝕)后再切激光。

階梯鋼網

　　蝕刻階梯鋼網工藝需注意事項：

　　1、先減薄或加厚蝕刻，按正常作業步驟即可，局部減薄只能分兩次制作;

　　2、局部加厚再同時蝕刻是根據鋼片加厚的厚度來選擇是否一次OK;

　　3、把局部加厚的地方光繪空白的菲林，其它地方和加厚里面要蝕刻的地方光繪黑色菲林(不要鏡像)，背面出正常作蝕刻的菲林(須要鏡像)，然后上下菲林一拼就可以一次OK。

　　4、蝕刻注意事項一定要根據鋼片的厚度差來控制是反面單打，還要正面單打，然后一起再雙打;(注意控制時間)。